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BV Family丨SynSense时识科技完成近两亿元Pre-B轮融资

BV Family丨SynSense时识科技完成近两亿元Pre-B轮融资

2021.09.17

作者:SynSense时识科技

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9月17日,类脑芯片公司SynSense时识科技宣布完成近两亿元Pre-B轮融资,由栖港投资和张江科投联合领投,中电海康、招商启航、泰科源电子、Ventech China等产业投资人跟投,老股东和利资本、亚昌投资继续加码。

“本轮融资资金主要用于加速类脑芯片产品的研发,推动类脑技术在人工智能边缘计算领域的产业化落地。”SynSense时识科技创始人兼CEO乔宁介绍说。

 

资料显示,SynSense时识科技是一家世界领先的类脑智能芯片设计及研发公司。基于苏黎世大学及苏黎世联邦理工20多年的类脑技术研究成果,公司于2017年2月成立于瑞士苏黎世,并于2020年4月将总部迁至中国。这也是世界知名高校苏黎世大学唯一孵化并境外持股的一家类脑芯片公司。SynSense时识科技提供全球领先的超低功耗、超低延时的类脑技术解决方案,其解决方案多次获得CES等产业创新奖,可广泛用于万亿级边缘计算智能应用场景。

 

技术大牛联手

做了一家类脑芯片创业公司

 

SynSense时识科技的创始人及CEO乔宁博士,毕业于中科院半导体研究所,在2012年加入了苏黎世大学及苏黎世联邦理工的神经信息研究所(INI),并作为高级研究员(Oberassistant)带领课题组从事前沿的类脑芯片研究与开发。他曾经主导和参与了近10项欧盟类脑项目,设计开发多款世界领先的类脑芯片平台,并在国际顶级会议及期刊上发表类脑相关文章数十篇。



SynSense时识科技的联合创始人Giacomo Indiveri教授师从加州理工传奇人物、神经形态工程发明人、集成电路之父Carver Mead教授。二十多年来,Giacomo教授一直深耕类脑技术研究,在类脑技术领域极富影响力,被视为类脑界大神级人物。目前Giacomo教授为苏黎世大学与苏黎世联邦理工学院终身教授、苏黎世神经信息研究所INI所长,并作为首席科学家任职于SynSense时识科技。

 

SynSense时识科技拥有世界顶级的类脑技术研发及产业化团队。截止目前,公司在苏黎世、上海、南京、成都、苏州等地拥有顶级设计研发中心及联合实验室,汇聚了来自十几个国家及地区的近百名顶尖的技术研发人员,涵盖了类脑芯片算法、芯片架构、芯片设计、芯片应用开发等多个维度。公司近80%人员属于研发团队,且研发团队中有近50%的拥有国际顶级高校博士及以上学历及研发经验,整个团队著有Nature、Science等顶级期刊及会议600余篇,引用量超过17,000余次;公司管理层曾就职于Intel、海思、IDT、联想等国际知名公司,均有超过10年以上产业研发及管理经验。

 

基于类脑算法、芯片技术、市场应用落地等全方位优势,SynSense时识科技已成为国际公认的类脑技术的引领者之一。2020年公司落地中国之后,迅速引起行业关注,并获得诸多国内外奖项。2020-2021年连续两年被EE Times评为「全球最值得关注的100家新创公司」之一,也是唯一一家入选榜单的类脑芯片公司。

 

在Yole发布的《2021年类脑市场与技术分析报告》中,SynSense时识科技也获得高度关注,被称为「唯一一家横跨感知与计算两界的类脑智能芯片公司」



今年7月,SynSense时识科技发布颠覆式边缘视觉智能解决方案Speck。Speck为全球首款基于类脑感知及类脑计算的全仿生、动态视觉智能SoC。Speck单芯片集成了动态视觉感知DVS模组,以及SynSense时识科技独创的DYNAP-CNN动态视觉运算内核,为世界上第一款完全事件驱动、亚毫瓦超低功耗、毫秒级超低延迟、无隐私,专注于端上的完整智能视觉解决方案。该设计一经发布就获得业界广泛关注,不但产品获得世界人工智能大会WAIC卓越人工智能引领者奖 SAIL,公司也成功与全球知名手机模组厂商深入开发合作,推出轻量级智能视觉模组。目前,公司已与中电海康等公司在智能安防、智能灯具、智慧康养等领域达成深度合作,预计2021年底可实现Speck的小规模量产。



与其他研究驱动型的机构相比,SynSense时识科技的风格更加务实。在以市场为导向的基础上,这家公司走上了另一条道路:以市场需求为引擎,驱动算法优化,最后将类脑技术落实到芯片设计以及应用层。在这个实现路径下,对比于IBM的TrueNorth、Intel的Loihi以及清华大学的天机芯等通用类脑芯片平台,SynSense时识科技的类脑芯片的集成度会获得几十倍的提升,在芯片功耗大幅降低的同时,芯片的成本也将降低到几十分之一或者百分之一,例如从100美金降低至1美金。这也是为什么SynSense时识科技能受到各知名资方以及产业资方高度认可和背书的主要原因之一。

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